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[发明专利]无芯板制造方法-CN201410856829.1有效
发明人：张志强;李志东;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体；在支撑载体上积层压合内层铜箔，各内层铜箔层之间设有内半固化片，然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板；其中，压合内层铜箔与内半固化片的压合最高温度为140～180℃；把无芯板从支撑载体分离。采用本申请的无芯板制造方法，在压合过程中，内半固化片与内层铜箔采用预压合，外层采用全压合，压合温度与压合时间均提高。与常规的压合相比，采用本方案中的压合参数压合后的内半固化片固化程度只占常规参数的70～95％，在最终外层的压合过程再采用全压合参数进行压合，降低各内层半固化片整体的残留应力，降低无芯板的翘曲。
无芯板制造方法

[发明专利]一种带通气口的无压隧洞检修通道-CN201810828259.3有效
发明人：宋蕊香;吴奎;王勇;刘勇;陆冬生;仝壮信;毋敏 -专利权人：中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： E02B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种带通气口的无压隧洞检修通道，在施工支洞末端依次设置检修通道段、通气口段，通气口段与无压隧洞段相交，检修通道段采用口字形承载结构，口字型承载结构上部设置有通道使施工支洞与通气口段之间相通，所述无压隧洞段包括无压隧洞非标准段和无压隧洞标准段，无压隧洞非标准段与通气口段相交处采用半城门洞半矩形断面的直洞段，半城门洞半矩形断面的直洞段与无压隧洞标准段采用半边式渐变段相接。本发明既满足了长距离无压隧洞进洞检修的要求，又具备长距离无压隧洞通气条件；结构布置经济实用，提高了无压隧洞运行的安全度和使用效率。
一种通气隧洞检修通道

[实用新型]一种带通气口的无压隧洞检修通道-CN201821189639.9有效
发明人：宋蕊香;吴奎;王勇;刘勇;陆冬生;仝壮信;毋敏 -专利权人：中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： E02B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带通气口的无压隧洞检修通道，在施工支洞末端依次设置检修通道段、通气口段，通气口段与无压隧洞段相交，检修通道段采用口字形承载结构，口字型承载结构上部设置有通道使施工支洞与通气口段之间相通所述无压隧洞段包括无压隧洞非标准段和无压隧洞标准段，无压隧洞非标准段与通气口段相交处采用半城门洞半矩形断面的直洞段，半城门洞半矩形断面的直洞段与无压隧洞标准段采用半边式渐变段相接。本实用新型既满足了长距离无压隧洞进洞检修的要求，又具备长距离无压隧洞通气条件；结构布置经济实用，提高了无压隧洞运行的安全度和使用效率。
无压通气口本实用新型承载结构非标准段检修通道施工支洞隧洞检修标准段城门洞直洞结构布置经济实用使用效率通气格栅通气条件依次设置安全度钢筋网渐变段口字型口字形相交处半边相交检修相通

[发明专利]采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法-CN201010616173.8有效
发明人：杜红兵;纪成光;唐海波;曾志军 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，包括：步骤1，提供热塑性无流动的半固化片、金属基板及芯板；步骤2，对半固化片进行开槽加工，使半固化片形成所需要的单元图形；步骤3，将半固化片放置于芯板与金属基板之间，施加相应匹配的压力和温度对其进行压合制成PCB板。本发明所提供采用无流动半固化片压合金属基板的PCB板制作方法，其采用偏热塑性无流动半固化片，不仅可以进行开槽精细加工，且可以避免金属基板压合后板边、孔边、及槽位流胶的缺陷。
采用流动固化片压合金属 pcb 制作方法

[实用新型]基于不等式约束的无辅助电容式半桥MMC自均压拓扑-CN201620068887.2有效
发明人：赵成勇;刘航;许建中 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H02M7/49 文献下载
摘要：本实用新型提供基于不等式约束的无辅助电容式半桥MMC自均压拓扑。半桥MMC自均压拓扑，由半桥MMC模型和自均压辅助回路联合构建。半桥MMC模型与自均压辅助回路通过辅助回路中的6N个机械开关发生电气联系，机械开关闭合，两者构成基于不等式约束的无辅助电容式半桥MMC自均压拓扑，机械开关打开，拓扑等效为半桥MMC拓扑。在不强调两种拓扑差异的情况下，自均压辅助回路中的6N个机械开关可以省略，用导线替代，直接构成基于不等式约束的无辅助电容式半桥MMC自均压拓扑。该半桥MMC自均压拓扑，不依赖于专门的均压控制，能够在完成直交流能量转换的基础上，自发地实现子模块电容电压的均衡，同时能相应降低子模块触发频率和电容容值，实现半桥MMC的基频调制。
基于不等式约束辅助电容式半桥 mmc 拓扑

[发明专利]一种基于流线法调控扩压面积的径向叶片扩压器设计方法-CN202111214844.2在审
发明人：张英杰;卢新根;张燕峰;董旭;韩戈;甘久亮;朱俊强 -专利权人：中国科学院工程热物理研究所
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： F04D29/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于流线法调控扩压面积分布的高压比离心压气机径向叶片扩压器设计方法，首先将叶片扩压器的叶片到叶片之间的区域，划分为无叶区、半无叶区、叶片通道、下游半无叶区、下游无叶区等五个扩压区；之后，以扩压器吸力面主导的半无叶区和压力面主导的叶片通道作为提升扩压器性能的重点，从吸力面去除多余厚度以消除流动加速，增加有效扩散长度，在降低总压损失的前提下提高静压恢复系数；叶片压力面厚度分布控制通道面积分布本发明的径向叶片扩压器设计方法，耦合了通道扩压器法和叶栅法，兼顾了径向扩压器无叶区和半无叶区强烈的气流掺混和扩散。
一种基于流线调控面积径向叶片扩压器设计方法

[发明专利]一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法-CN201410246593.X有效
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法，包括在半固化片双面各贴附一层铜箔，制作低温压合双面覆铜半固化片；对该双面覆铜半固化片双面进行光刻、显影和刻蚀，形成双面具有电路的半固化片；将该半固化片、第二半固化片和第二铜箔由上至下叠加进行低温真空压合，形成复合基板结构；对该复合基板结构底层的第二铜箔进行光刻、显影和刻蚀，形成具有3层电路的复合半固化片；对该复合半固化片进行高温真空压合，形成带有3层金属电路2层树脂的无芯基板结构；对该无芯基板结构进行激光钻孔形成通孔，对该通孔进行金属化处理形成导电过孔，双面制作绿油并绿油开窗，对露出的金属电路表面涂敷或喷锡，形成3层金属电路无芯板。
一种制作应力曲度超薄奇数层无芯板方法

[实用新型]推土机半轴压装系统-CN201420775292.1有效
发明人：罗一平;毕俊明;冯伟;何楚辉 -专利权人：上海天之勤汽车工程技术有限公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种推土机半轴压装系统，所述系统包括前段无动力辊道、升降辊道、半轴压装机；所述前段无动力辊道包括辊筒工件和辊筒安装支架，辊筒安装支架上分别设置若干辊筒工件；升降辊道包括丝杆升降系统和辊道本实用新型提出的推土机半轴压装系统，便于不同机型主车架半轴压装时快速有效对位，自动完成压装，提高整个生产线效率。由前段无动力辊道人工推送至升降辊道，再由升降辊道将不同机型主车架抬升相应高度完成半轴压装十分简便易行。
推土机半轴压装系统

[发明专利]厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法-CN201810060251.7在审
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜PCB及其制作方法、防空洞的方法，该厚铜PCB的制作方法，包括如下步骤：提供多块层叠设置的芯板，所述芯板包括厚铜层；在相邻芯板之间设置第一半固化片；在各芯板的厚铜层所在侧设置与之相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带；将上述层叠好的芯板、第一半固化片及第二半固化片压合。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题
芯板半固化片压合厚铜厚铜层无铜区防空洞填胶制作层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足多块空洞

[实用新型]厚铜PCB-CN201820107620.9有效
发明人：张超良;陈黎阳;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-22 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题
芯板半固化片压合厚铜层无铜区厚铜铜箔多块填胶本实用新型层叠设置传统制作叠层设计厚度不均树脂流动填充不足压合连接最外层块芯空洞

[实用新型]一种无毛刺落料模具-CN201721187014.4有效
发明人：刘家良 -专利权人：深圳市锦鹏五金塑胶有限公司
申请日： 2017-09-16 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无毛刺落料模具包括半段冲压模具、回压装置、落料装置；半段冲压模具上设置半段冲压冲子和冲压定位柱；回压装置上设置回压冲子和回压定位柱；冲压产品先通过所述半段冲压模具进行冲压后所述回压装置对其进行回压，落料装置再对冲压产品进行落料，半段冲压冲子冲压方向与回压冲子冲压方向相反；落料装置落料方向与回压冲子冲压方向一致，可以避免落料时毛刺形成在产品表面上，提高良品率。
一种毛刺模具

[发明专利]基于不等式约束的无辅助电容式半桥/全桥混联MMC自均压拓扑-CN201610047414.9在审
发明人：赵成勇;刘航;许建中 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H02M7/49 文献下载
摘要：本发明提供基于不等式约束的无辅助电容式半桥/全桥混联MMC自均压拓扑。半桥/全桥混联MMC自均压拓扑中，半桥/全桥混联MMC模型与自均压辅助回路通过辅助回路中的辅助开关发生电气联系，辅助开关闭合，两者构成基于不等式约束的无辅助电容式半桥/全桥混联MMC自均压拓扑，辅助开关打开，拓扑等效为半桥/全桥混联MMC拓扑。该半桥/全桥混联MMC自均压拓扑，具有直流故障箝位能力，不依赖于专门的均压控制，能够在完成直交流能量转换的基础上，自发地实现子模块电容电压的均衡，同时可以相应降低子模块触发频率和电容容值，实现MMC的基频调制
基于不等式约束辅助电容式半桥全桥混联 mmc 拓扑

[实用新型]基于不等式约束的无辅助电容式半桥/全桥混联MMC自均压拓扑-CN201620068880.0有效
发明人：赵成勇;刘航;许建中 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H02M7/49 文献下载
摘要：本实用新型提供基于不等式约束的无辅助电容式半桥/全桥混联MMC自均压拓扑。半桥/全桥混联MMC自均压拓扑中，半桥/全桥混联MMC模型与自均压辅助回路通过辅助回路中的辅助开关发生电气联系，辅助开关闭合，两者构成基于不等式约束的无辅助电容式半桥/全桥混联MMC自均压拓扑，辅助开关打开，拓扑等效为半桥/全桥混联MMC拓扑。该半桥/全桥混联MMC自均压拓扑，具有直流故障箝位能力，不依赖于专门的均压控制，能够在完成直交流能量转换的基础上，自发地实现子模块电容电压的均衡，同时可以相应降低子模块触发频率和电容容值，实现MMC的基频调制
基于不等式约束辅助电容式半桥全桥混联 mmc 拓扑

[发明专利]干湿两用电风机-CN201911126034.4有效
发明人：卞庄 -专利权人：苏州爱普电器有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本发明公开一种干湿两用电风机，包括风机单元和电机单元，风机单元包括基座、动叶轮、风罩，基座包括基面，基面上固接有多个叶片沿圆周方向分布并包围在动叶轮外周侧的半高扩压叶片，各个半高扩压叶片包括底端部与顶端部；多个半高扩压叶片和基面在动叶轮的外周侧限定出多个连通叶片出风口与多个排气口的叶片扩压导流通道，多个叶片扩压导流通道与多个排气口一一对应；各个半高扩压叶片的顶端部被布置成远离风罩的内壁面，以使得在风罩的内壁面和多个半高扩压叶片的顶端部之间形成一个连通叶片出风口与多个排气口的无叶片扩压空间，无叶片扩压空间与各个叶片扩压导流通道在轴向方向上连通。
干湿用电风机

[实用新型]一种无毛刺冲孔模具-CN201721187023.3有效
发明人：刘家良 -专利权人：深圳市锦鹏五金塑胶有限公司
申请日： 2017-09-16 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： B21D28/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无毛刺冲孔模具，包括半段冲压模具、回压装置、冲孔装置、去毛刺装置；所述半段冲压模具上设置半段冲压冲子和冲压定位柱；所述回压装置上设置回压冲子和回压定位柱；冲压产品先通过所述半段冲压模具进行冲压后所述回压装置对其进行回压，所述冲孔装置再对冲压产品进行冲孔，半段冲压冲子冲压方向与回压冲子冲压方向相反；所述冲孔装置冲孔方向与回压冲子冲压方向一致；所述去毛刺装置包含冲头及圆弧部，可以使产品表面和侧壁均无毛刺。
一种毛刺冲孔模具

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